Eléments de l'association
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List of bibliographic references
Number of relevant bibliographic references: 7.| Ident. | Authors (with country if any) | Title |
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| 000146 | D. Meziane Mtalsi [Maroc] ; M. El Harfaoui [Maroc] ; A. Qachaou [Maroc] ; M. Faris [Maroc] ; J. Ben Youssef [France] ; H. Le Gall [France] | Magnetic layer composition effect on giant magnetoresistance in (NiFeCo/Cu) multilayers |
| 000147 | M. El Harfaoui [Maroc] ; M. Faris [Maroc] ; A. Qachaou [Maroc] ; J. Ben Youssef [France] ; H. Le Gall [France] ; D. Meziane Mtalsi [Maroc] | Effect of the CoZr/Cu interface quality on the magnetoresistance behavior in a spin-valve sandwich (CoZr/Cu/Co) |
| 000176 | M. El Harfaoui [France] ; H. Le Gall [France] ; J. Ben Youssef [France] ; S. Pogossian [France] ; A. Thiaville [France] ; P. Gogol [France] ; A. Qachaou [Maroc] ; J. M. Desvignes [France] | GMR versus interfacial roughness induced from different buffers in (Co/Cu) ML |
| 000187 | R. Sbiaa [France] ; H. Le Gall [France] ; J. M. Desvignes [France] ; M. El Harfaoui [Maroc] | Magnetization processes in exchange-coupled double-layer films with in-plane and perpendicular anisotropy |
| 000201 | J. Ben Youssef [France, Maroc] ; K. Bouziane [France] ; O. Koshkina [France] ; H. Le Gall [France] ; M. El Harfaoui [Maroc] ; M. El Yamani [Maroc] ; J. M. Desvignes [France] ; A. Fert [France] | Correlation of GMR with texture and interfacial roughness in optimized rf sputtering deposited Co/Cu multilayers |
| 000202 | K. Bouziane [France] ; J. Ben Youssef [France, Maroc] ; M. El Harfaoui [Maroc] ; O. Koshkina [France] ; H. Le Gall [France] ; J. M. Desvignes [France] ; M. El Yamani [Maroc] ; A. Fert [France] | Comparative study of giant magnetoresistance in CoZr/Cu and Co/Cu multilayers |
| 000216 | J. B. Youssef [France] ; H. Le Gall [France] ; K. Bouziane [France] ; M. El Harfaoui [Maroc] ; O. Koshkina [France] ; J. M. Desvignes [France] ; A. Fert [France] | Faisabilité et croissance avec haute reproductibilité de multicouches métalliques à magnétorésistance géante par pulvérisation diode RF |
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